SMT貼片加工(SMT),是一種電子裝聯(lián)技術(shù),起源于20世紀(jì)80年代,是將電子元件,如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上,并通過釬焊形成電氣聯(lián)結(jié)。和插入式封裝的不同點(diǎn)是表面貼裝技術(shù)不需為元件的針腳預(yù)留對(duì)應(yīng)的貫穿孔,而表面貼裝技術(shù)的元件尺寸也會(huì)比插入式封裝的小很多。COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上,利用線連結(jié)(wire bonding) 及黏糊的方式,直接連接裸芯片(Bare chip),現(xiàn)COG接合技術(shù)是將長有金凸塊的驅(qū)動(dòng)IC裸芯片,使用ACF直接與LCD面板做連接。
波峰焊:將熔化的焊料經(jīng)專業(yè)設(shè)備噴流而成設(shè)計(jì)需要的焊料波峰,使預(yù)先裝有電子元器件的pcb通過焊料波峰,實(shí)現(xiàn)元器件與pcb焊盤之間的連接。
smt表面組裝技術(shù)是一組技術(shù)密集、知識(shí)密集的技術(shù)群,涉及元器件的封裝、電路基板技術(shù)、印刷技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、軟釬焊技術(shù)、物理、化工、新塑料材料等多種專業(yè)和學(xué)科。
表面貼裝技術(shù)的關(guān)鍵取決于所擁有的設(shè)備,也就是smt的硬件設(shè)施;二者是裝聯(lián)工藝,smt的軟件技術(shù);三是電子元器件,它既是smt的基礎(chǔ),更是smt行業(yè)發(fā)展的動(dòng)力所在。
SMT貼片加工技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步主要朝著4個(gè)方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng);二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng);三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多,更新快特征相適應(yīng);四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機(jī)電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應(yīng)。
隨著元器件引腳細(xì)間距化,0.3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟,并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過率方向發(fā)展;隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及,與之相應(yīng)的組裝工藝及檢測,返修技術(shù)已趨向成熟,同時(shí)仍在不斷完善之中。
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